半導體機台具有許多的功能，除了基本能力的精度、準度與效能的提升，也具備有狀況發生時反饋的能力、即時處理的能力，原機配裝的介面和鍵盤、滑鼠，讓機台操作者有視覺化控制的能力。同時，為了實現遠端控制，必需透過port或TCP/IP與外界相連，進一步必需要讓溝通順暢，而有各種通訊協定產生。
各自定義的通訊協定就像百家爭鳴一般，出了自已的領域便像雞同鴨講無法溝通，此時便產生了爭議，因此由具公信力的國際組織，發展了一套具兼容性、通用性且易懂的通訊協定，也就是SECS I後來TCP/IP也定義了HSMS通訊協定，SECS I和HSMS通訊協定，是基於常用的二種傳輸通訊協定，為了達成與機台溝通的有效性而出現的統一通訊協定，定義資訊單位的格式與位元的意義。
此時我們已有能力依SECS I / HSMS建立訊息單元的傳遞與接收(交握)。學了單字，接下來就是片語與語句，SECS II以SECS I / HSMS為基礎，定義了溝通的語句 SxFy W items. 這就是SECSII的句型，以S1、S2…區分命令的類別，再以F1,F2…下達指令，items則為訊息，也定義了conversation (溝通)的流程類型，單一訊息、要求資料、發送&回應、IGSA...等。
到了SECS II 我們已有清楚的語句能夠使用，
其SxFy W items. 係由GW協會發展的SML語言(SECS Message Language)。
為了方便應用到半導體產業，機台常用的動作更進一步的被定義到SECS
II語句裡，
稱為GEM( Generic Equipment Model )，也就是一般設備用的模組。
以上為機台自動化之基礎，下篇文章將以此基礎分析程式的建構。
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